㈠ 贴片机编程要哪些基本步骤

步、准备贴片机贴片加工编程所需要的主要信息：

1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。

2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。

3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。

4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。

第二步、贴片机正式加工编程的步骤：

贴片机正式编程分为两个阶段，是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的
SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

贴片机编程的离线准备工作如下：

1.先整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以好提供的是电子档文件。般是excel格式的。

2.坐标的提取。根据客户提供的三种文件分：

(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM
清单合并就可以了。

(2)客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。

(3)客户只提供了份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。

3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。

贴片机在线编程调试步骤：

1.将编好的程序导入smt贴片机设备；

2.找到原点并制作mark标记；

3.将位号坐标逐步校正；

4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据；

5.开机贴片片板件确认。

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㈡ pcb板的贴装编程中的马克点是如何制作的

放一个实心焊盘，抄在TopLayer放1mm(40mil)的PAD
然后再加一袭个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD。PS:Mark点一般放置在板子的四个角的位置，要放置至少两个以上（一般两个就可以了）。
Mark点实际上就是一个焊盘，只不过这个焊盘比较特殊而已。