光通讯元器件

A. 光电子器件主要包括哪些种类

光电子器件主来要包括这源两种种类：

1、 光纤通讯器件 其中包括光有源器件(例如激光器,光收发模块等),光无源器件(例如光纤耦合器,光纤光开关,光分波器等)。

2、光电照明器件 例如 LED灯具,或者说其它发光照明灯具,或发光装饰灯具。终上,可以理解为, 产品需要电转光,或光转电, 或其它光电相关功能,就属于光电器件中。

B. 光通讯器件激光器DFB、DML这种激光器最高承受温度是多少啊

DFB激光器波长的筛选和调谐简单地说：

筛选：由内置光栅决定，一般DFB会内置半导体光栅或者金属光栅，这个光栅类似谐振腔，这个腔由带不同反射率的镜面、折射率、腔长度决定。L=mλ/2n（L腔长度，m模数，λ波长，n折射率），通过设置腔长，折射率和选择激光模数即可筛选出所要的波长。

调谐：调谐波长靠的是光栅折射率的变化实现的，△λ=λ/n*△n，当折射率变化的时候，DFB激光器的输出波长也随着变化，折射率的变化1）靠改变光栅的温度实现，比较慢，2）靠改变输入电流改变，比较快。

个人陋见，请指点。

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C. 通讯光器件为什么要密封

通讯类光器件很多都并没有金属类导体.所以并不是为了防止氧化.

通讯类光器件内部多为玻璃专晶体结构属.
密封有如下三类需求.
一.非密封条件下进入灰尘或水气都会破坏产品的性能.例自由空间光器件.这类没看到气密性标准要求.但如果想通过高温高压的检验标准.也是需要10的负六次方.
二.非密封条件下不同的气压(也可以理解为不同的气体密度).会改变产品的光程.导制功能失效.此类一般为干涉类器件.例如WSS 这类器件要求标准气密性是10的负六次方.
三.还有一个小类.是由于产品内部已经注入气体.不可让外部气体进入.则需要密封.例如氦氖激光器.这类器件要求标准气密性是10的负六次方.

以上为个人见解.请参考

D. 光纤通信中用的无源器件有哪些要逐个介绍（主要在耦合器部分）

控制器件基本都是无源器件
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E. 目前国内制造生产光通信器件（如TOSA,BOSA等）的主要厂家有哪些华为的供应商有哪些呢

有很多，我了解的就有
苏州天孚
成都光恒
深圳加星
武汉电信器件
等等

至于华为的供应商就不清楚了。

F. 光通信的原理是什么

光通信的原理是光反射原理。现代的光纤通信就是运用光反射原理，把光的全反射限制在光纤内部，用光信号取代传统通信方式中的电信号，从而实现信息的传递的。直到今天，信号灯、旗语、望远镜等目视光通信的手段仍在使用，但是这一切还是最原始的光通信，不能算作是真正的光通信。

(6)光通讯元器件扩展阅读：

我国十分重视光通信器件的研发，通过国家高新技术发展计划安排专题，组织技术攻关，跟踪国际先进技术等措施的实施，极大地推动了光通信器件的研究开发和产业化工作。随着光器件产业逐渐向中国转移，光通信行业基础设施建设进一步加快，中国已成为全球光电元器件的重要生产销售基地。

G. 光电子器件主要包括哪些种类

1、按制造行业划分——元件与器件

元件与器件的分类是按照元器件制造过程中是否改变材料分子组成与结构来区分的，是行业划分的概念。在元器件制造行业，器件是由半导体企业制造，而元件则由电子零部件企业制造。

元件：加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英／陶瓷元件、继电器等。

器件：加工中改变分子成分和结构的产品，主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管，各种光电器件、各种集成电路等，也包括电真空器件和液晶显示器等。

2、按电路功能划分——分立与集成

分立器件：具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管）等。

集成器件：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件。

分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成完全独立的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将全部电路集成在一个芯片内，习惯上仍然称其为集成电路。

3、按工作机制划分——无源与有源

无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。

无源元件：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。

有源元件：正常工作的基本条件是必须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空元件。

4、按组装方式划分——插装与贴装

在表面组装机术出现前，所有元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

插装：组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

贴装：组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

5、按使用环境分类——元器件可靠性

电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，对于不同的使用环境，同一器件也有不同的可靠性标准，相应不同可靠性有不同的价格，例如同一器件军用品的价格可能是民用品的十倍，甚至更多，工业品介于二者之间。

民用品：对可靠性要求一般，性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域；

工业品：对可靠性要求较高，性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等；

军用品：对可靠性要求很高，价格不敏感的军工、航天航空、医疗等领域。